小間距遇瓶頸 MINI LED為其“錦上添花”
2018年，小間距在歷經(jīng)兩年的高速增長之后，依舊成為了LED顯示屏行業(yè)最火爆的細分產(chǎn)品，各大LED顯示屏企為了擴大市場占有率，紛紛加大在小間距市場的戰(zhàn)略布局。就現(xiàn)階段而言，隨著產(chǎn)品原材料不斷優(yōu)化，研發(fā)技術(shù)不斷升級，LED顯示屏燈珠的間距已經(jīng)可以做到1mm以下的小間距產(chǎn)品，足以滿足市場對產(chǎn)品間距上的要求。但是，隨著小間距市場的不斷成熟，各大屏企在小間距產(chǎn)品的研發(fā)道路上遭遇了技術(shù)創(chuàng)新的瓶頸，除了在間距上不斷越做越小，在其他技術(shù)層面上卻無從下手。而此時MINILED的出現(xiàn)，對于小間距市場來說，無疑是雪中送炭，帶來了全新的生命力。
不少人困惑，MINILED究竟MINI在哪兒？其實MINILED并非形態(tài)上的MINI，由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右，比小間距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多，所以才稱之為MINILED。目前市場上廣泛投入使用的MINILED尺寸大約在100微米，它不僅能夠使用傳統(tǒng)的工藝及測試辦法進行制造和測試，并且可以滿足手機、電視等產(chǎn)品上面對高清顯示的要求，因此受到市場的大量關(guān)注。
對于整個LED顯示屏行業(yè)來說，小間距LED市場已經(jīng)成為“最主要的產(chǎn)能消耗點”。但是，這種趨勢在MINILED技術(shù)的問世之后將會發(fā)生變化。以襯底消耗量看，MINILED使用100微米尺寸的LED晶體，與傳統(tǒng)小間距比較，襯底消耗前者只是后者的4%。這不僅節(jié)約襯底材料成本，有利于在有限的LED上游產(chǎn)能下，制造更多的終端LED顯示產(chǎn)品，降低LED顯示屏中上游材料成本占比，解決了傳統(tǒng)小間距LED屏產(chǎn)品的“一大浪費”，更是解決了傳統(tǒng)小間距顯示屏帶來的一致性差、畫面像素顆?；@示等眾多致命痛點，并大大提高了低亮度灰度顯示效果。
由于MINILED帶來的產(chǎn)品優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)廠商將采用MINILED技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品稱為“第三代小間距LED”產(chǎn)品。在小間距LED市場份額占有率第一的利亞德表示，將有意愿推出MINILED技術(shù)的產(chǎn)品；此外，在今年的LED廣州展上，華夏光彩就已先人一步推出了MINICOB小間距屏，受到大量觀眾詢問。行業(yè)內(nèi)小間距龍頭企業(yè)紛紛有所動作，這也就意味著MINILED在小間距市場的廣泛使用指日可待。
落地生產(chǎn)難題多 LED屏企還需努力
從以上MINILED為小間距帶來的優(yōu)勢看來，MINILED與小間距幾乎是“天作之合”，但是，MINILED要想真正落地，還需要克服眾多難關(guān)。
首先，從封裝技術(shù)來看，更小的晶體顆粒必須與芯片級的COB封裝技術(shù)相結(jié)合，才能發(fā)揮其性能優(yōu)勢，但是現(xiàn)如今COB技術(shù)的小間距并沒有實現(xiàn)大規(guī)模普及，這就為MINILED的封裝帶來了巨大難題；其次，與傳統(tǒng)的小間距顯示屏相比，MINILED面臨著“巨能轉(zhuǎn)移”的難題，即一張6英寸的襯底，能夠制作100微米的LED晶體達到165萬顆，如何將這么多的晶體按照顯示需求，轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路板上，對于現(xiàn)階段的技術(shù)而言是一件困難的事。
此外，與傳統(tǒng)的運用SMD封裝的小間距產(chǎn)品相比，作為新型技術(shù)的MINILED技術(shù)與COB封裝相互整合，必將帶來研發(fā)成本的提升，因此，由于成本上的優(yōu)勢，SMD封裝的LED產(chǎn)品依然是所有封裝廠商擴產(chǎn)的重點，如果MINILED不能控制合理價位，其市場也難以有規(guī)模表現(xiàn)。所以如何控制成本，將會成為LED屏企接下來要努力的方向。
雖然MINILED在小間距領(lǐng)域的發(fā)展道路上還遇到不少難題，但從各大公司發(fā)布的消息可知，市場上已有多家A股公司開始在MINILED領(lǐng)域布局，其中有不少公司稱已可實現(xiàn)量產(chǎn)。這對于MINILED來說無疑是個好預兆，只有得到各大企業(yè)的關(guān)注，才能更快的在技術(shù)上實現(xiàn)突破，屆時，相信小間距也會搭上MINILED的東風，完成全新的蛻變。
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